INCT-Materials Informatics marca presença na Cúpula Global de Física da APS 2026
Pesquisadores vinculados ao INCT-Materials Informatics participaram da APS Global Physics Summit 2026, um dos maiores encontros científicos do mundo na área de Física, realizado em Denver (Estados Unidos). O evento reuniu milhares de pesquisadores — com estimativas entre 6 mil e 10 mil participantes — e, nesta edição, integrou o tradicional March Meeting, voltado à física da matéria condensada, ao April Meeting, voltado a outros segmentos da Fìsica, o que ampliou ainda mais seu alcance interdisciplinar.
A participação do INCT-MI destacou-se tanto pela apresentação de pesquisas inéditas quanto pela inserção em debates estratégicos sobre o futuro da ciência dos materiais, especialmente no uso de inteligência artificial e dados para descoberta de novos materiais.

Pesquisa sobre materiais bidimensionais e propriedades topológicas
Um dos trabalhos apresentados foi conduzido pelo professor Felipe Lima, pesquisador do INCT-Materials Informatics, em colaboração com o professor Adalberto Fazzio, coordenador deste INCT, Caio Lewenkopf e Emmanuel Lopes. O estudo, intitulado “Universal Vacancy-Driven Topological Transitions in 2D Materials”, investiga um mecanismo considerado universal em materiais bidimensionais, responsável por conferir propriedades eletrônicas exóticas a esses sistemas.
Essas propriedades são particularmente relevantes para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos mais eficientes e com menor consumo de energia — uma das principais demandas tecnológicas atuais. Segundo Lima, o trabalho foi bem recebido pela comunidade científica presente no evento, gerando discussões e interesse entre especialistas da área.
Além da contribuição teórica, a pesquisa também resultou na geração de um conjunto de dados que será incorporado à base de dados do INCT-Materials Informatics. A iniciativa reforça o compromisso do Instituto com a construção de infraestruturas científicas abertas, que possam ser utilizadas por pesquisadores experimentais na busca por novos materiais com propriedades específicas.
Participação ampliada e colaborações científicas
Outros membros e colaboradores do INCT também estiveram presentes no evento: o pesquisador Alexandre Reily, do comitê gestor do INCT-MI, e o vice-coordenador do INCT-MI, Gustavo Dalpian, participaram das atividades, assim como seus grupos de pesquisa, incluindo trabalhos apresentados por estudantes. O formato do evento, com múltiplas sessões paralelas, permitiu a apresentação de uma ampla diversidade de temas. As contribuições do INCT-MI foram inseridas em sessões voltadas à estrutura eletrônica e materiais topológicos, áreas centrais para o avanço da ciência de materiais contemporânea.
Inteligência artificial e dados no centro das discussões
Um dos principais destaques da APS Global Physics Summit 2026 foi a consolidação do uso de técnicas de machine learning na física e na química quântica, especialmente na descoberta e no desenvolvimento de novos materiais.
De acordo com Felipe Lima, a presença massiva de estudos baseados em dados e inteligência artificial evidencia uma transformação estrutural na área: “não tem mais volta”. A tendência reforça a relevância do INCT-Materials Informatics, cuja atuação está diretamente alinhada a esse novo paradigma científico, integrando ciência de dados e física de materiais.
Além disso, novos temas emergentes também ganharam visibilidade no evento, como os chamados materiais “altermagnéticos”, que apresentam propriedades magnéticas não convencionais e despontam como promissores para aplicações tecnológicas futuras.
Inserção internacional e protagonismo científico
A participação do INCT-Materials Informatics na APS Global Physics Summit 2026 reafirma o papel do Instituto na fronteira da pesquisa em ciência de materiais. Ao contribuir com resultados originais, integrar colaborações internacionais e atuar em áreas estratégicas como inteligência artificial aplicada à ciência, o INCT-MI se posiciona como um dos protagonistas na transformação digital da pesquisa em materiais.

